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软体园，前沿科技总部。
一场别样的交接仪式正在举行。
余同光轻轻将一颗微小的晶片从手掌中心取下，小心翼翼的放进盒子里，心中的最后一丝担心彻底放下。
「王烁……」
余同光看着站在他对面面带微笑的年轻人，一时间不知道应该说点什么好。
「余总，测试的还好吗？是不是符合合同约定的性能？」
王烁微笑着问。
「完全符合。」
余同光认真点头。
三天前，当第一批晶片流片并封装成功之后，他就立即带着晶片返回了鹏城，在华能集团的总部以最严苛的手段对晶片进行了全方位的测试。
最终的结果显示，这颗晶片的性能，并不比王烁之前带给他们测试的样片差，甚至还隐隐有所超出。
「超能晶片的所有性能指标我们都测试过了，不论是计算性能丶能效比，还是并行计算能力，都超出了目前美利坚高通公司最新量产型号的两倍以上。」
余同光目光复杂，刚开始他和任总只是将王烁当成了救命稻草，算是病急乱投医，可没想到，这棵救命稻草转眼就成了一棵巨木，不，应该说是一艘巨舟，还是钢铁制造的，不但将他们从水里拉起来了，而且行走间无声无息，连一丝波澜都没有。
稳的一批。
「我们还测试了AI能力，用你交给我们的测试软体，这颗晶片的AI逻辑判断能力，比之前的那颗测试晶片提升了十倍不止，还在某些程度上存在模糊判断的能力，王烁，这是怎么做到的？」
王烁摸了摸鼻子，说道：「我对底层做了一些简单的优化。」
至于原因，还需要问吗？除了三维晶体底层外，还能有什么原因。
目前看来，这个路线没有什么太大的问题，三模晶体与双模电晶体相比，优势大的不是一点半点。
余同光略有些无语。
要是对晶片底层进行优化就能做到让AI能力提升的话，他们早就开始研究了，但谁都知道，目前来讲，困扰AI性能的只能是算力和算法，而不是晶片底层。
晶片的底层原理至今都用了快七十年了，能有什么问题？
不过这是人家的技术秘密，人家不想说，他也不好继续问。
「王烁。」
余同光长长出了口气：「你这次可真是帮了我们大忙了，你知道对于一家科技公司来讲，关键产品受制于人有多么难受。」
「晶片，就是我们的命脉啊！」
「在美利坚宣布制裁的那一刻，我们就已经做好了最坏的打算。」
王烁看着眼前的余同光，问道：「余总，你们就没想过低头？」
「低头？」
余同光笑了：「如果低头有用，那么为了华能集团的数十万员工，我给他们跪下都可以！但，王烁，在科技这条道路上，没有低头一说，你低头，他们只会变本加厉，只会食髓知味，只会一步一步将你困死，再也不能翻身！」
「我们现在反抗，尚有一丝希望，如果等他们将刀架在我们脖子上再反抗，那就彻底没了希望，王烁，你明白吗？」
「我明白。」
王烁笑了笑：「余总，您别忘了，要论制裁，我才是最开始被制裁的那一个。」
「呃。」
余同光一愣，随即苦笑：「我倒是把这茬给忘了，你才是那个被最先制裁的倒霉蛋。」
随即看向盒子中的晶片，再慢慢向外延申，一个个盒子映入眼帘。
这里，是足足千余片超能晶片。
「一切都过去了。」
余同光露出一丝微笑，牙齿雪白。
「我已经迫不及待的想看看那些人惊掉下巴的样子了。」
王烁想起了万基半导体公司，也不由点点头：「我也是。」
「哈哈哈……」
余同光一拍王烁的肩膀，畅快大笑道：「王烁，今晚我请客，给我个面子。」
「余总……」
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