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个股方面，市场迎普涨行情，两市超3500只个股上涨，短线情绪有所修复，共有6只20CM个股涨停，高位股浙江世宝8天6板，瑞玛精密6天5板。板块方面，汽车产业链试图加速，板块中军赛力斯涨停，一个月翻倍，并且行情正在从智能驾驶小市值个股向整车板块的大流量个股扩散，众泰汽车涨停，江淮汽车、长安汽车涨超4%；存储芯片走强，低位大市值的行业龙头兆易创新领涨，表明存储芯片开始从AI题材炒作中摆脱出来，运行其产业景气周期见底回升的逻辑。
芯片半导体板块全天保持强势，其中存储芯片、Chiplet方向领涨，华海诚科、盈方微涨停，香农芯创、海光信息、创益通涨超10%，江波龙、深科技、恒玄科技、恒烁股份、德明利等大涨超6%。市场研究机构TrendForce在近日报告中指出，受惠于DRAM供应商陆续启动减产，整体DRAM芯片供给逐季减少；加上季节性需求支撑减轻供应商库存压力，因此预计2023第三季度DRAM均价跌幅将收敛至0-5%。/NH Investment/ \u0026 Secu/rities/分析师Do/h Hyu/n-woo/预计，自第三季起，存储芯片市场有望快速回温，DRAM和NAND Flash均价将分别上涨7%、5%，摆脱连季下跌的颓势。
据供应链人士消息，面对行业传统旺季，三大存储芯片原厂（三星、SK海力士和美光）计划在2023Q3提高DRAM合约价格，目标涨幅为7%至8%。AI芯片巨头英伟达在中国市场销售的A800芯片近期价格出现大幅上涨。当前半导体需求端未来逐步回暖，库存和需求都在改善，对价格形成支持。
点评：Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。先进封装行业前景广阔，Chiplet技术更将深度受益算力芯片的旺盛需求。看好国产供应链公司在Chiplet应用加速下的成长潜力。
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