他指向设备，开始介绍，语速平稳却透着自信：“这台机器，光源、掩膜台、对准系统、控制系统，都充分继承了前代1500型和1200型的成熟设计理念和操作逻辑，并做了大量优化。尤其是光源的稳定性和对准精度，提升显着。”
他眼神中带着感激地看了一眼常浩南：“我们的工程师团队全程参与了上沪微电子的组装调试，对它的‘脾气’摸得很透所以这次产线升级和人员培训非常顺利，也比预期更快地克服了最后的一些技术问题。”
就在这时，一盒承载着希望的硅晶圆基底，通过自动物料传输系统（AMHS）的机械臂，平稳地运送到了F-3产线的起始工位。
常浩南还记得自己上次来到这里时的场景。
这些晶圆比他之前看到的要大上一圈。
“这是12英寸晶圆吧……”常浩南问道，“上次你们跟我提过的新硅片厂，已经投产了？”
“常院士好眼力！”
吴明翰赞道，脸上笑容更盛：
“ArF1800的高分辨率和高生产效率给我们省下了不少资源和精力，所以这次我们同步升级了F-3产线的晶圆处理系统，全面兼容12英寸晶圆。大尺寸晶圆能显着提升单次生产的芯片数量，降低成本，这也是国际主流的方向。”
众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着——
晶圆首先进入全自动清洗和前烘设备，去除表面污染物和水分。
接着是氧化炉，在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。
随后，晶圆被送入关键的匀胶机。
高速旋转中，粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面，形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜，接着前烘氧化进一步去除溶剂，固化胶膜。
对于华芯国际而言，这些步骤都已经相当成熟。
但所有人仍然屏息凝神，生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数，或是引得机魂不悦。
完成了所有前道准备的晶圆，终于被机械臂小心翼翼地送入ArF1800光刻机的内部。
几十颗心齐齐提了起来。
但也只能干着急。
光刻过程都是在设备内部完成，根本没办法直接目视观察。
众人只能听到低沉的嗡鸣声节奏发生变化，看到设备周围的伺服机构开始动作，高精度的掩模台和晶圆台在纳米尺度上高速而精准地协同运动，充满了科技特有的力量感。
“光刻的核心，简单理解，就像用极其精密的‘光’笔，把设计好的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆上。”