公元2003年初的深圳，南国的天空已经开始酝酿着早春的潮湿气息。与全球科技产业那挥之不去的“互联网泡沫破裂”后的萧索寒意不同，位于南山科技园核心地带、刚刚落成启用不久的启明芯深圳研发中心总部大楼内，却是一片热火朝天、甚至可以说有些亢奋的景象。
这栋由国际知名建筑事务所设计、内部装修和实验设施完全对标硅谷顶级标准的现代化建筑，已经成为了整个中国南方，乃至亚洲新兴半导体设计领域的一颗耀眼明珠。宽敞明亮的开放式办公区、配备了人体工学座椅和双屏显示器的舒适工位、以及那些拥有独立门禁、恒温恒湿、配备了世界一流仪器设备的芯片设计与验证实验室……无不彰显着这家公司的雄厚实力和勃勃雄心。
此刻，整栋大楼的焦点，都集中在位于核心研发区、安保级别最高的SoC验证与测试中心内。这里的气氛，紧张得几乎让人窒息。空气中弥漫着新仪器的特殊气味、浓郁的咖啡香、以及工程师们因长时间高度专注而分泌的肾上腺素味道。
几十名启明芯最核心的技术骨干，包括项目总负责人陈家俊、基带技术负责人张建华、模拟与射频负责人老王、应用与多媒体负责人小张、后端物理设计负责人张伟，甚至连远在香港坐镇的模拟巨擘顾维钧也专程赶了过来，都屏息凝神地围在一间占地面积最大、配备了最复杂测试平台的实验室中央。他们的目光，都聚焦在刚刚由专人、通过最严格的安保程序，从特殊恒温防震箱中取出的几个黑色圆形晶圆盒（Wafer Cassette）以及几排整齐排列在防静电托盘里的、闪烁着金属光泽的芯片样品上。
这些，就是承载着启明芯下一个时代希望的、代号为“蜂鸟一号”（Hummingbird-1）的功能手机SoC芯片的首批工程样品（Engineering Samples, ES）！
为了这颗芯片，启明芯投入了前所未有的资源。它采用了当时业界最领先的制造工艺之一——台积电（TSMC）经过优化的0.25微米低功耗CMOS工艺（相比“启明二号”的0.35微米又进了一步，成本更高，设计挑战也更大）。它集成了高性能低功耗的ARM9应用处理器内核、支持GSM/GPRS双模的复杂基带处理单元、强大的多媒体加速引擎（包含“灵猴”GPU核心的雏形）、高品质音频CODEC、以及丰富的片上外设和电源管理单元……其集成度和复杂度，相比之前的MP3或DVD芯片，完全是指数级的跃升！
这不仅仅是一颗芯片，这是启明芯试图撬动由诺基亚、摩托罗拉等巨头和TI、高通等芯片供应商共同构建的、壁垒森严的功能手机帝国版图的第一柄“攻城锤”！它的成败，直接关系到启明芯能否开辟出第三条核心业务线，真正跻身世界顶级芯片设计公司的行列。