在启明芯的IPO筹备工作进行得如火如荼的同时，另一条战线上，决定着公司技术未来的核心硬件——“天枢一号”SoC芯片的设计，也进入了最为关键、也最为紧张的“最后一公里”：Tape-out（流片）前的最终验证与打磨。
深圳研发中心，SoC设计与验证部门灯火通明，气氛肃穆得如同大战前的指挥部。
墙壁上的倒计时牌，清晰地显示着距离预定的GDSII（芯片物理版图数据）文件提交给晶圆厂（初定为台积电最先进的65nm工艺线）的最后期限，只剩下不到三周的时间。
“天枢一号”，这颗承载着启明芯智能手机梦想、并被寄予厚望要为“北辰”OS提供完美“座驾”的旗舰级SoC，其设计的复杂度达到了启明芯历史之最。
它不仅仅集成了高性能的多核“苍穹”CPU、大幅升级版的“灵猴”GPU、强大的“天工”DSP集群和支持HSPA（3.5G）网络的先进基带，更包含了专门为“北辰”OS优化的内存管理单元、高速总线接口、硬件安全模块、以及极其精密的电源管理网络……其晶体管数量预计将达到惊人的数亿级别！
在如此先进、也极其昂贵的65nm工艺节点上，设计如此复杂的芯片，任何一个微小的疏忽或错误，都可能导致首次流片的失败。而一次流片的费用，包括光罩制作、晶圆制造、初步封装测试等，成本高达数千万美元！如果需要多次修改光罩进行迭代，成本更是天文数字！
这不仅仅是金钱的损失，更是时间的损失！对于需要抢占市场先机的“北辰”计划而言，时间，甚至比金钱更宝贵！
因此，Tape-out前的最终验证，成为了整个硬件团队此刻压倒一切的重中之重！
陈家俊亲自坐镇指挥，将最有经验的架构师、逻辑设计师、电路设计师、以及验证工程师，都集中投入到了这场最后的“会战”之中。
他们使用的武器，正是启明芯引以为傲的“盘古”和“女娲”EDA平台，以及在其基础上构建起来的一整套先进的、自动化的Sign-off（签核）验证流程。