时间进入2006年初春。
启明芯深圳研发中心，那间象征着公司最高硬件设计水平的SoC设计与验证部门，气氛已经紧张到了极点。
经过数月的最终打磨、极限冲刺和反复验证，“天枢一号”（TianShu-1）SoC的全部设计工作，终于画上了一个句号。所有的功能模块通过验证，所有关键时序路径满足要求，功耗和面积控制在预算之内，物理版图通过了台积电65纳米工艺最严苛的DRC/LVS检查……
理论上，这颗承载着启明芯智能手机梦想的芯片，已经达到了可以交付流片的状态。
然而，在按下那个代表着数千万美元投入、并且“开弓没有回头箭”的最终按钮之前，还有最后一道、也是最关键的决策程序——由公司最高层，对这次流片进行最终的风险评估和授权。
林轩的办公室里。
只有林轩和赵晴鸢两人。陈家俊和李志远则通过最高安全级别的视频连线，接入了会议。
气氛异常安静，甚至能听到窗外微弱的风声。
巨大的屏幕上，显示着“天枢一号”项目的最终签核（Sign-off）报告摘要。
“Lin，Grace，”陈家俊的声音从屏幕中传来，带着一丝难以掩饰的疲惫，但更多的是一种如释重负后的踏实，“经过全体硬件和验证团队一年多的艰苦奋战，‘天枢一号’的设计和验证工作，已经全部完成。所有的Sign-off检查项均已通过。按照目前的评估，芯片的功能、性能、功耗指标，均达到了我们最初设定的目标，甚至在某些方面，例如GPU性能和低功耗设计上，还有所超出。”
“李博士的EDA平台，在这次研发过程中起到了决定性的作用。”陈家俊补充道，“特别是软硬件协同仿真和形式化验证工具，帮助我们提前发现并解决了很多极其隐蔽的系统级Bug，大大提高了我们首次流片成功的信心。”
李志远也简要地确认：“是的，从EDA工具的角度来看，‘天枢一号’的设计质量非常高，所有流程都已顺利完成，数据完整性和一致性也经过了反复校验，可以确认，设计数据本身已经达到了交付晶圆厂的标准。”
技术层面的准备，已经做到极致。
现在，轮到林轩和赵晴鸢，从战略和财务层面，做出最终的决断了。