解决了内部的“蛀虫”问题，林轩紧接着将注意力转向了另一个同样令人寝食难安的隐患——那个在“天枢一号”SoC最终验证阶段发现的、亿万分之一概率下才可能触发的、涉及多核缓存一致性的潜在硬件逻辑Bug。
虽然硬件团队在流片前，已经通过最严格的仿真和形式化验证，将所有已知和可预测的风险都降到了最低。但这个Bug的触发条件极其诡异，涉及到多个CPU核、共享内存、外部中断、甚至可能与特定的电源状态切换相关联，传统的验证手段很难百分之百地覆盖和排除它。
一旦这个Bug在真实硅片上存在，并且在用户实际使用中（即使概率极低）被触发，就可能导致系统崩溃、数据损坏等灾难性后果！这对于即将发布的“启明·创世”手机和“北辰”OS的口碑，将是毁灭性的打击！
而此时，“天枢一号”的硅片已经在台积电的生产线上流转，距离最终出厂只剩下两个多月的时间！重新修改设计、制作新的光罩、再次流片？时间上根本来不及！
这个潜在的硬件“地雷”，成为了悬在陈家俊、小张以及所有参与“天枢”和“北辰”项目核心人员心头的一块巨石。
“林总，关于那个缓存一致性的潜在Bug，”在一次技术核心会议上，陈家俊忧心忡忡地汇报，“我们硬件验证团队和李博士的EDA团队，在流片后又进行了多轮、更深层次的仿真和分析。结论是：我们依然无法百分之百地排除这个Bug在真实硅片上存在的可能性。它的触发条件太复杂、太偶然了。”
李志远也补充道：“我们尝试了所有能想到的形式化验证方法，也未能在这个特定的极端并发场景下，从数学上完全证明其绝对不会发生。这说明，要么是我们的验证模型还不够完美，要么……就是这个Bug确实可能存在于最终的设计中。”
会议室的气氛再次变得有些凝重。
“那……我们能做什么？”小张问道，他知道这个问题对“北辰”OS的稳定性至关重要，“总不能就这么听天由命，祈祷它永远不会被触发吧？”
“当然不能！”林轩的声音斩钉截铁，没有丝毫的犹豫，“我们启明芯的产品，不允许将任何已知的、哪怕是概率极低的风险，转嫁给用户！我们必须在硅片回来之前，找到百分之百能够规避或解决这个潜在问题的方法！”