（第一种构型功能独立，互相不耦合，是很优秀的思路。但魔法回路之间勾画分离，长期来看耐久度不高。当魔法盾激发过多后，风系弹射回路也会自行损毁。
第二种构型减少了回路勾画，但提高了魔法回路的消耗，在无需物理防御时也要消耗风系弹射回路带来的魔力。
第三种构型思路较好，但需要注意到感知回路可能会收到无属性魔法盾回路的影响。
根据芯片当前搜集到的资料，检索后发现该类任务可以考虑立体构型。即在黑曜晶一面勾画无属性魔法盾回路，在另一面勾画感知回路，两种功能单独提供魔晶石，则完成任务。）
哎呀我去，郭毅拍了下脑袋，自己有些刻板思路了，老是想着把这个任务按在一起完成，却忘记了立体构型。立体构型是指魔法回路可以在多维平面上实现功能，只是这样对于魔晶石的功能点以及魔法回路节点的选取就要更加小心。
郭毅拿起几份魔材，跟学姐打了声招呼后，便匆匆进入自己的实验室开始动手炼金。首先在芯片辅助下画好了立体构型图，接着开始对黑曜晶进行加工。首先把黑曜晶的内部上下掏了两个安放魔晶石的区域，随后在一面以精神力驭刀，快速的勾画好无属性魔法盾回路，接着又在另一面上勾画了风系弹射回路。最后塞入了魔晶石，完成了炼金。
这一番操作下来，已经是半个小时过去了。郭毅把黑曜晶安放在假人身上，随手激发了雷电术，便看到一面无属性魔法盾快速撑了起来。他又尝试了物理弓箭，只见风系弹射回路将一片1斤重的甲片吹了起来，牢牢的挡住了弓箭的伤害。
整体构思有了，初步效果也完成，下面开始进行优化。“芯片，对整个魔法构型提出优化方案和具体步骤。”
（优化点1:无属性魔法盾回路可以由四个小的回路优化成一个大的魔法回路。优化完后，整体损耗减少40%，效果提升15%。
优化点2:对于魔晶石塞入区域和形状，建议增加自适应回路进行辅助优化。）
郭毅考虑了下，觉得可行，于是便按照芯片的思路改了一版本。
“芯片，还有需要优化的吗？”